在印刷電路板組裝（PCBA）的設(shè)計與制造全流程中，熱管理始終是保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定性與長期可靠性的核心環(huán)節(jié)。伴隨電路集成度的持續(xù)提高與功率密度的不斷攀升，設(shè)備發(fā)熱難題愈發(fā)突出 —— 而在熱設(shè)計階段，工程師可借助紅外熱像儀實時捕捉各元件的溫度分布狀態(tài)，快速識別并優(yōu)化潛在過熱點。這一過程能有效避免電路元件因高溫出現(xiàn)性能衰減或直接失效，進(jìn)而從根本上提升 PCBA 產(chǎn)品的整體質(zhì)量與運行可靠性。

如何用熱像技術(shù)實現(xiàn)PCBA熱設(shè)計的高效管理

非接觸式安全測量

紅外熱像儀無需與電路板表面直接接觸，相較于傳統(tǒng)熱電偶等接觸式傳感器，徹底規(guī)避了接觸操作可能引發(fā)的潛在風(fēng)險（如靜電放電（ESD）對敏感元件的損壞、物理接觸導(dǎo)致的元件位移等）。這種無接觸測量方式不僅簡化了測試流程，更讓溫度檢測過程兼具安全性與可靠性。

可視化熱圖直觀診斷

通過熱像儀生成的紅外熱圖，工程師可直觀掌握電路板全域的溫度分布特征，電路板上是否存在過熱點、溫度梯度是否均衡、局部區(qū)域是否存在熱堆積等問題均能一目了然。此外，設(shè)備搭載的高低溫自動捕捉功能，可自動鎖定溫度極值點并關(guān)聯(lián)對應(yīng)數(shù)據(jù)，大幅提升故障定位與診斷的效率。

高清晰成像精準(zhǔn)定位

PCBA 上的元器件普遍體積小巧，核心檢測目標(biāo)常達(dá)到毫米級乃至微米級精度，對成像清晰度提出極高要求。福祿克紅外熱像儀憑借高分辨率與高清晰度的成像能力，可清晰呈現(xiàn)微小元件的溫度細(xì)節(jié)，確保工程師能精準(zhǔn)鎖定溫度異常的問題點位，避免因成像模糊導(dǎo)致的誤判或漏判。

專業(yè)化數(shù)據(jù)深度分析

熱像技術(shù)可實時追蹤元器件溫度的動態(tài)變化過程，滿足對瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)溫度特性的監(jiān)測需求。同時，配合專用分析軟件，可對熱圖或紅外視頻進(jìn)行快速數(shù)據(jù)提取、趨勢分析與報告生成，幫助工程師高效挖掘測試數(shù)據(jù)價值，更快推導(dǎo)實驗結(jié)論，為熱設(shè)計優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

Fluke TiS75+紅外熱成像儀

1、384*288高清像素，提供優(yōu)秀畫質(zhì)，過熱問題一目了然；

2、-20至550℃溫度量程，覆蓋各種研發(fā)品管測試場景；

3、兩種對焦模式，近距離小目標(biāo)選手動對焦更清晰，遠(yuǎn)距離大目標(biāo)選自動對焦更快捷；

4、數(shù)據(jù)流功能，手持測試/在線監(jiān)測隨時切換，一機(jī)兩用；

5、2米防摔，堅固耐用，更長的使用壽命。