半導(dǎo)體硅晶材料，作為高純度硅片的核心形態(tài)，具備卓越的電學(xué)特性與機(jī)械穩(wěn)定性，是集成電路、太陽能電池等電子元器件制造中不可或缺的基礎(chǔ)材料。這類材料對環(huán)境條件極為敏感，溫度、濕度及靜電等外部因素的波動(dòng)均可能導(dǎo)致污染或結(jié)構(gòu)損傷，因而在物料輸送過程中必須嚴(yán)格把控各項(xiàng)參數(shù)。

在硅晶材料的輸送流程中，進(jìn)料與出料的精準(zhǔn)控制是保障生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為確保料斗內(nèi)硅晶粒的料位始終處于安全區(qū)間，必須實(shí)施可靠的料位監(jiān)測機(jī)制。一旦料位超出設(shè)定上限，系統(tǒng)需及時(shí)觸發(fā)報(bào)警信號(hào)。

實(shí)際應(yīng)用需求：需對料斗內(nèi)硅晶粒的料位進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測，確保其處于可控范圍。若料位過高，系統(tǒng)應(yīng)輸出報(bào)警信號(hào)。

主要技術(shù)挑戰(zhàn)：部分硅晶材料表面具有較強(qiáng)的反光特性，且物料形態(tài)不規(guī)則，導(dǎo)致傳統(tǒng)單點(diǎn)激光檢測方式易因反光干擾而失效。

邦納公司針對性解決方案：采用K50Z系列多點(diǎn)測量傳感器，對料斗中硅晶粒的料位狀態(tài)進(jìn)行多點(diǎn)判斷與高位報(bào)警。

方案應(yīng)用

1、將K50Z多點(diǎn)測量傳感器安裝于料斗側(cè)上方適當(dāng)位置，以實(shí)現(xiàn)對料位的穩(wěn)定監(jiān)測；

2、啟用傳感器內(nèi)置的自動(dòng)校正功能，有效補(bǔ)償因安裝傾斜可能引入的測量誤差；

3、運(yùn)用該傳感器的窗口多點(diǎn)檢測模式，對設(shè)定范圍內(nèi)的料位變化進(jìn)行精確監(jiān)控與判斷。

通過上述配置，系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對硅晶粒料位的可靠監(jiān)測，并在異常情況下及時(shí)發(fā)出報(bào)警，從而保障生產(chǎn)過程的穩(wěn)定與材料的安全。