TecSense 殘氧儀采用熒光淬滅法光學檢測原理，通過內置的高靈敏度傳感器直接穿透包裝材料或刺入頂空區(qū)域，實時捕捉氧氣分子對熒光信號的淬滅效應，從而精準計算氧含量。這一技術徹底突破了傳統(tǒng)電化學傳感器需抽取氣體樣本的局限，尤其適用于微量氣體空間（如 0.1ml 頂空）的檢測。例如，其旗艦產品 TecPen MAP 系列可在 3 秒內完成測量，精度高達 ±0.02%，響應時間 < 150ms，且不受 CO?、H?S 等腐蝕性氣體干擾。

針對不同應用場景，TecSense 提供多樣化產品矩陣：

TecPen 系列：手持式設計，支持藍牙連接安卓設備，適用于生產線隨機抽檢和實驗室分析。

TecPac 在線系統(tǒng)：集成于包裝生產線，通過熒光檢測點實現 100% 無損在線監(jiān)測，可檢測 0.2mm 級包裝泄漏，并自動剔除不合格品。

TecLab 微小量分析儀：配備 0.4mm 直徑光纖探頭，專為泡罩包裝、西林瓶等極小空間設計，最小檢測體積低至 0.1ml。

應用場景：

氣調包裝（MAP）優(yōu)化：在肉類、烘焙食品等易氧化產品的包裝中，TecPac 在線系統(tǒng)可實時監(jiān)測充氮比例，將殘氧量控制在 0.5% 以下，顯著延長保質期。

藥品與特殊食品檢測：針對藥品西林瓶、安瓿瓶等小規(guī)格包裝，TecPen 的光學探頭可直接刺入瓶內，僅需 0.1ml 氣體即可完成檢測，避免傳統(tǒng)方法因負壓導致的測量偏差。

研發(fā)與合規(guī)支持：食品企業(yè)在開發(fā)新型包裝材料時，可通過 TecLab 系統(tǒng)模擬不同存儲條件下的殘氧變化，優(yōu)化材料阻隔性能。。

TecSense 食品包裝殘氧儀以光學傳感技術為核心，構建了從實驗室到生產線的全場景檢測體系。其高精度、智能化和無損檢測特性，不僅為食品企業(yè)提供了科學的質量控制工具，更推動行業(yè)向精準化、綠色化方向發(fā)展。在消費者對食品安全要求日益嚴苛的今天，TecSense 正以技術創(chuàng)新守護全球餐桌的安全與美味。