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TecPen Map 便攜式頂空殘氧分析儀

閱讀次數:584    發(fā)布時間:2025-09-03 15:46:51

TecSense TecPen Map 頂空殘氧分析儀,以 2 毫秒級的響應速度和 0.2 毫米級的缺陷識別能力,重新定義了包裝行業(yè)的質量控制標準。

作為一款專為氣調包裝(MAP)設計的手持式氧氣分析儀,它采用先進的光化學氧氣傳感系統(tǒng),能夠對包裝內的氧氣濃度進行精準測量,其測量速度達到驚人的 2 毫秒,在高速運轉的生產線上也能實現實時檢測,真正實現了從離線抽檢到在線全檢的轉變。

160mm×50mm×15mm 的緊湊尺寸配合輕量化構造,讓操作人員可以輕松手持進行移動檢測,無論是生產線旁的隨機抽檢,還是倉庫儲存的定期復檢,都能靈活應對。其獨特的 "即插即用" 特性省去了傳統(tǒng)儀器繁瑣的校準流程。TecPen Map 具備 SIP(原位滅菌)和 CIP(在位清洗)穩(wěn)定性,可耐受嚴苛的清潔消毒流程;其抗電磁干擾設計使其不受磁場和電場影響,確保在電機、變頻器等設備密集的車間環(huán)境中依然保持測量精度。設備內置存儲模塊可記錄檢測數據,并通過 USB 接口實現快速傳輸,便于質量控制數據的追溯分析和生產工藝優(yōu)化。這種從檢測到數據管理的閉環(huán)設計,使單點檢測結果能夠轉化為持續(xù)改進的生產智慧。

TecPen Map 應用:在電子元件制造中,它被用于檢測防潮包裝內的惰性氣體純度;在中空玻璃生產中,可分析密封腔體的氣體組成以評估隔熱性能;甚至在生物技術研發(fā)中,也能監(jiān)測細胞培養(yǎng)環(huán)境的氧氣變化。

隨著工業(yè) 4.0 的深入推進,TecPen Map 正在成為智能工廠的重要組成部分。其檢測數據可無縫接入生產管理系統(tǒng),與包裝機、封口設備等形成閉環(huán)控制 —— 當檢測到氧氣濃度異常時,系統(tǒng)可自動調整填充參數,實現實時質量調節(jié)。


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