Vishay 最新推出了 27 款采用 DFN33A 封裝的標(biāo)準(zhǔn)型與溝槽式 MOS 勢(shì)壘肖特基（TMBS）表面貼裝整流器。該封裝具備薄型設(shè)計(jì)及易于上錫的側(cè)邊焊盤(pán)，顯著提升了焊接工藝性。其中，標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品為業(yè)界首次引入該封裝規(guī)格，可在商用、工業(yè)、通信及汽車(chē)場(chǎng)景中提供高效率與小尺寸的優(yōu)異組合，額定電流最高達(dá) 6 A；而 TMBS 系列更將額定電流提升至行業(yè)領(lǐng)先的 9 A。電壓覆蓋方面，TMBS 器件支持 60 V 至 200 V 的寬范圍選項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)整流器則最高可承受 600 V 電壓。所有器件均提供符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)級(jí)版本。

DFN33A 封裝隸屬于 Vishay Power DFN 產(chǎn)品家族，外形尺寸僅為 3.3 mm x 3.3 mm，典型厚度低至 0.88 mm，使得新款 Vishay General Semiconductor 整流器能夠更充分地利用 PCB 面積。相較于傳統(tǒng)的 SMB（DO-214AA）和 eSMP 系列 SMPA（DO-220AA）封裝，其占板面積分別減少 44% 和 20%。在厚度方面，該封裝較 SMB 與 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA 也縮減了 7%。得益于優(yōu)化的銅結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及先進(jìn)的芯片貼裝工藝，整流器具備出色的散熱能力，支持在更高電流條件下穩(wěn)定運(yùn)行。

這類(lèi)器件廣泛適用于低壓高頻逆變器、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管，以及基帶天線熱插拔電路中的極性保護(hù)與軌到軌保護(hù)，還可用于交換機(jī)、路由器及光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的以太網(wǎng)供電（PoE）系統(tǒng)。在這些應(yīng)用中，整流器能夠耐受高達(dá) +175 °C 的工作溫度，同時(shí)憑借超低正向壓降和微弱漏電流有效提升系統(tǒng)能效。DFN33A 封裝側(cè)邊焊盤(pán)的良好上錫特性，使其可借助自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）完成焊點(diǎn)質(zhì)量判斷，無(wú)需依賴(lài) X 射線檢測(cè)。

該系列整流器滿(mǎn)足自動(dòng)化貼裝需求，濕度敏感等級(jí)（MSL）為 J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)下的 1 級(jí)，可承受 260 °C 的最高回流焊峰值溫度。產(chǎn)品符合 RoHS 規(guī)范，無(wú)鹵素設(shè)計(jì)，啞光鍍錫引腳滿(mǎn)足 JESD 201 標(biāo)準(zhǔn)中的二級(jí)晶須測(cè)試要求。

器件規(guī)格說(shuō)明：

注：工業(yè)級(jí)產(chǎn)品基本型號(hào)后綴為 -M3，通過(guò) AEC-Q101 認(rèn)證的汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品后綴為 -HM3。

采用 DFN33A 封裝的全系列標(biāo)準(zhǔn)型及 TMBS 整流器目前已開(kāi)放樣品申請(qǐng)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，如需了解更多信息，歡迎咨詢(xún)?cè)诰€客服。